手持式XRF光譜儀為您提供快速分析和低檢測限

       X射線熒光分析技術是一種非侵入式、能夠對不同材料中的化學組成實現快速分析的無損檢測技術。這些特性使得該分析技術在許多方面都更加實用且更具優勢。其主要應用范圍包括：金屬合金材料的可靠性鑒別（PMI）、危險品檢測、材料驗證以及司法科學等方面。

       XRF分析儀的工作原理可以概述如下：(1) 發射X射線，激發樣品產生熒光; (2) 探測器接收X射線熒光; (3) 利用復雜的運算對數據進行處理; (4) 牌號識別。XRF是一種表面檢測技術。對于諸如鋁制類的輕合金，XRF分析儀只能對試樣表面深度幾百微米進行測量。對于鑄鐵或銅等主要金屬，XRF分析儀對試樣的測量深度小于一百微米。而對于金或鉛等致密材料，其僅能測量表面的數十微米。這就意味著材料表面準確體現總體成分這一點非常關鍵。諸如油漆、密封材料和鍍層以及表面污染等可能會對分析造成極大影響。與此類似，噴砂或拋丸、研磨、甚至粉塵的殘留物均可能影響材料可靠性鑒別。因此在使用XRF分析儀進行檢測之前務必對試樣進行清潔。